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键合铜丝

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产品描述
参数
 

BONDING WIRE

核心产品|键合铜丝

THE CORE PROUUCT

键合铜丝:是一种价格低、机械性能和导电性能高、适合细小线径和间距的键合丝。金属间化合物生长速度慢、可靠性高。本产品是作为内引线,用于半导体分立元器件、发光二极管(LED)、集成电路等。

 

产品型号:

HC、SC、ULTRA-SOFT、HP-Cu。

键合铜丝产品机械性能Mechanical properties of copper bonding wires
直径Dianmeter 机械性能properties
延伸率 EL% 拉断力BL(CN)
um mil HC/SC Ultrasoft HP-CU HC/SC Ultrasoft HP-CU

15

0.6 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15
16 0.63 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15

17

0.67 2-8 2-8 4-7 5-13 5-13 10-16
18 0.7 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
19 0.75 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
20 0.8 4-10 4-10 5-9 8-18 7-15 10-18
23 0.9 5-11 5-11 7-11 8-18 8-16 12-19
25 1.0 6-12 6-12 9-13 8-18 8-16 13-21
28 1.1 8-15 8-15 11-17 10-20 8-16 14-22
30 1.2 10-18 10-18 13-20 15-21 8-16 14-23
32 1.25 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
33 1.3 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
35 1.4 10-30 10-30 23-30 15-21 10-20 15-25
38 1.5 15-35 15-35 23-30 15-22 10-20 15-25
42 1.65 22-42 22-42 25-33 15-22 10-20 15-25
44 1.73 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
45 1.8 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
50 2.0 30-50 30-50 40-55 15-22 10-20 15-25
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