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K7

键合金丝

键合金丝
K7
产品描述
参数
 

BONDING WIRE

核心产品|键合金丝

THE CORE PROUUCT

键合金丝:是一种具备优异的导电、导热、机械性能及化学性能稳定性极好的半导体封装用内引线材料。本产品作为封装用内引线,是集成电路和半导体分离器制造过程中必不可少的基础材料之一。我公司按照客户要求可提供从13um-50um不同线径的键合金丝。

 

产品型号:

1、高纯金丝,中等拉伸强度(4N5)KD02、KD03、KD05、KD06。2、纯金丝,高拉伸强度(3N,4N)KA10、KA06、KD99、KD07。3、合金金丝,高拉伸强度(2N)KA01、KA03。

键合金丝产品机械性能Mechanical properties of copper bonding wires
直径Dia 延伸率 EL
%
机械性能 properties
拉断力BL(CN)
um mil KD02 KD03/KD06 KD05/KD07 KA01/KA03/KD99/KA06/KA10
13 0.50 2-5 / >2.5 >2.5 >3.0
14 0.55 2-5 / >3.0 >3.0 >3.0
15 0.6 2-5 / >3.0 >3.5 >4.0
16 0.63 2-5 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0
17 0.67 2-5 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0
18 0.7 2-5 >2.5 >3.5 >4.0 >5.0
19 0.75 2-6 >3.0 >4.0 >4.5 >5.5
20 0.8 2-6 >4.0 >4.5 >6.0 >6.0
21 0.83 2-6 >4.5 >5.0 >6.0 >6.5
22 0.87 2-7 >4.5 >5.5 >6.0 >7.0
23 0.9 2-7 >5.0 >6.0 >7.0 >8.0
24 0.94 2-7 >6.0 >6.5 >7.5 >9.0
25 1.0 2-8 >7.0 >8.0 >10.0 >10.0
28 1.1 2-8 >9.0 >10.0 >12.0 >11.0
30 1.2 3-8 >11.0 >12.0 >13.0 >15.0
32 1.25 3-8 >12.0 >13.0 >15.0 >16.0
33 1.3 3-8 >13.0 >14.0 >16.0 >18.0
35 1.4 3-10 >15.0 >16.0 >18.0 >22.0
38 1.5 3-10 >17.0 >18.0 >21.0 >22.0
40 1.57 3-10 >20.0 >22.0 >24.0 >26.0
45 1.8 3-12 >24.0 >25.0 >28.0 >30.0
50 2.0 3-12 >30.0 >32.0 >34.0 >36.0
60 2.4 7-14 >43.0 >45.0 >50.0 >52.0
70 2.8 7-14 >50.0 >55.0 >60.0 >63.0
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